江蘇夢得新材料科技有限公司經過二十年的發展，對線路板鍍銅中間體有著豐富的應用經驗，可以復配出各種型號的線路板鍍銅添加劑，公司與眾多國內知名高校保持著密切的合作，，為國內眾多線路板鍍銅加工廠商提供性比優秀的線路板鍍銅中間體，并且提供線路板鍍銅技術支持方案。預知詳情歡迎來電垂詢 電話：15050871935   ＱＱ１０９３５８３８２９

產品名稱：SLP

中文名：高性能線路板（PCB）酸銅走位劑

外觀：無色透明液體

含量：≥50%

產品應用

SLP擁有優異的低區填平走位能力，它作為一種酸銅中間體，通常被用于線路板鍍酸銅添加劑中；SLP非常適用于線路板填孔。鍍槽沒有任何副作用，加的越多，低區效果越好。適用工藝如下：

線路板鍍銅工藝

SLP與其它酸銅中間體合理搭配，組成性能優良的線路板酸銅添加劑，如：SPS、M、N、SH110、GISS、PN、PPNI、PNIR、PNI、P、MT-580、MT-680、MT-980等。SLP用量范圍寬，但建議工作液中的用量為0.02-0.1g/L，若鍍液中含量過低，鍍層低區走位能力下降。SLP消耗量：1-1.5g/KAH。